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台积电米玉杰谈下一代芯片
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摘要
米玉杰在台积电从基层做起,于1994年任制造集成经理。如今,他是这家总部位于中国台湾新竹的公司的领导者之一,任研发高级副总裁。在台积电工作近30年间,他一直在参与创建越来越密的集成电路。这位IEEE会员负责利用最近开始投产的台积电3纳米制程工艺节点,研发制造新型芯片。(纳米指的是经过改进的新一代硅半导体芯片。)
作者
Kathy Pretz
机构地区
不详
出处
《科技纵览》
2022年第9期58-59,共2页
IEEE Spectrum
关键词
台湾新竹
研发制造
副总裁
半导体芯片
工艺节点
集成电路
新型芯片
台积电
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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