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多级分段光模块插头板制作工艺研究

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摘要 随着光电技术的高速发展,对光模块产品插头的耐磨性和信号的完整性要求越来越高;光模块产品的插头也从原来的单一整齐手指向多级分段手指发展,对产品的品质要求也越来越高,采用常规的干膜覆盖方式进行多级分段,会出现渗金,尺寸异常等不良缺陷,给加工带来很大的困扰,本文论述了选用一种抗电金油墨的覆盖方式进行手指分段,通过对流程的选择,结合油墨材料的特性抓取工艺参数,最终实现多级分段的目的,解决加工难题,为后续批量订单提供技术支持。
出处 《印制电路资讯》 2022年第6期89-91,共3页 Printed Circuit Board Information
基金 2021年广东省科技创新战略和乡村振兴战略专项资金项目--全微波高阶高密度印制电路关键技术研发及产业化(项目编号:2021A0101003)的支持!。
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