高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

近些年,在市场应用驱动下,半导体激光器的输出功率越来越高,器件产生的热量也在增加,同时封装结构要求也更加紧凑,这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求。当今,激光器的外延生长技术和芯片加工工艺已经成熟,封装技术的提升已经成为解决散热问题的关键,其中过渡热沉技术能有效降低激光器的热阻,提高可靠性,而且便于操作,已经是高功率半导体激光器封装的首要选择。从过渡热沉散热原理、热应力、过渡热沉材料和焊料选择等方面对过渡热沉技术进行了研究,并对未来的研究热点进行了探讨。