含硅双马来酰亚胺的研究及其在低介电和低热膨胀系数覆铜板中的应用

本文介绍了新型硅改性双马来酰亚胺树脂的制备方法和基础性能研究。将马来酰亚胺与有机硅烷结构结合,降低了马来酰亚胺树脂的介电常数和介电损耗,同时硅烷结构与马来酰亚胺结构相结合,进一步降低马来酰亚胺树脂材料的热膨胀系数,改善了材料的介电性能及吸湿性。与现有常规技术相比,采用所制备的新型含硅双马来酰亚胺树脂得到的覆铜板,具有良好的耐热性、超低的热膨胀系数和优异的介电性能等。