新技术可将电路直接印刷在弯曲的表面上

虽然可打印电子领域有很大的前景,但将电路打印到弯曲的表面上仍然非常具有挑战性。一项新技术大大简化了这一过程,有可能使新型的电子设备成为可能。这一工艺由北卡罗来纳州立大学开发,由刘宇轩、朱勇、Brendan O'Connor、Michael Zheng和董静妍领导的团队完成。它解决了现有技术中在现有表面上印刷电路的两个缺点。