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焊膏技术及其进展

Characteristics and Process Application of Solder Paste
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摘要 本文详细介绍了焊膏的组成、特性及使用要求。作为一种重要的电子耗材,焊膏的性能对SMT生产有着举足轻重的影响,优良的焊膏是综合性能达到完美平衡的体现。但是,品质优良的焊膏,还要结合匹配的工装,才能保证SMT高良品率、高品质的要求。 This paper describes the composition, properties and application requirement of solder paste. As a kind of important electronic consumables, the performance of solder paste for SMT production has a decisive influence. An excellent solder paste is comprehensive performance to achieve the perfect balance of reflected. However, quality of the solder paste, but also with matching tooling, to ensure SMT high yields, high quality requirement.
作者 周盾白 Zhou Dunbai(Guangdong Institute of Science and Technology,Guangdong,510640)
出处 《当代化工研究》 2023年第1期33-35,共3页 Modern Chemical Research
基金 广东科学技术职业学院校级科研平台“智能绿色建筑技术与海绵城市建设工程中心”(项目编号:202102)。
关键词 焊膏 SMT 特性 工艺 solder paste SMT properties process
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