世界半导体大会展露全球之“芯”

2020年,正值中国“十三五”末“十四五”初的交替期,中国集成电路产业也即将进入高质量、可持续发展的新阶段。8月26日至28日在中国南京召开的世界半导体大会,成为中国向全球科技界展现合作机会、共享发展机遇的一扇“窗口”。在“新基建”“新经济”拉动下,中国需求为全球芯片产业提供“大市场”;技术突破与应用场景相互交融,进片更小、更薄、更快速。