偶联剂在乙烯基酯树脂/SiC复合材料中的应用

The Application of Coupling Agent in Vinyl Ester Resin/SiC Composites

为了提高乙烯基酯树脂与碳化硅(SiC)颗粒间的粘接强度,试验采用偶联剂KH-570来改善材料的复合界面。结果表明:加入一定量的偶联剂KH-570,可显著地提高乙烯基酯树脂与SiC颗粒之间的粘接强度(包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度)及耐磨性,并确定出了乙烯基酯树脂结合SiC耐磨涂层中KH-570的最佳加入量为1.5%,较合适的使用方法为迁移法。