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高锰酸盐除钻污工艺在多层板孔金属化中的应用

Application of Permanganate Desmearing in Hole Metalization of Multilayer Board

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摘要探讨高锰酸盐除钻污的工艺条件、工艺配方、工艺流程及原理。 Technologic condition, formula, flow and principle of permanganate desmearing are discussed.

作者庞媛媛

机构地区航天科技集团公司

出处《电子元器件应用》 2002年第12期55-56,58,共3页 Electronic Component & Device Applications

关键词高锰酸盐除钻污工艺多层板金属化孔 Permanganate Smear Multilayer board Hole metalization

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元器件应用

2002年第12期

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