韩国半导体产业发展情况分析及相关启示

2022年,中美两国在半导体领域的博弈缠斗愈发激烈。今年3月,美国先是抛出意欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区共同组建“芯片四方联盟”的提议;6-7月,又以威逼利诱的方式迫使全球半导体产业巨头纷纷宣布赴美投资设立超级工厂;8月,《芯片与科学法案》获拜登总统签署、正式落地。