摘要
本统计期(2023年2月2日-2月8日)期末,沪深两市融资余额14,709.44亿元,融券余额为945.72亿元,两融合计为15,656.15亿元,比期初增加约199.49亿元。截至2月8日,两融余额实现八连升。从行业角度看,本期有23个行业获得融资净买入,其中计算机行业融资净买入超30亿元,电气设备融资净买入超20亿元,非银金融、电子、机械设备、食品饮料、传媒、有色金属共6个行业融资净买入额超过10亿元。
出处
《股市动态分析》
2023年第3期28-28,共1页
Stock Market Trend Analysis Weekly