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电子电镀技术(第二版)

Electroplating Technology for Electronics
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摘要 由刘仁志编著的《电子电镀技术》将于今年(2023年)三月由化学工业出版社发版发行。这是在2008年第一版基础上根据近年电子电镀技术的新发展做出的修订版。作者通过自己从事电子电镀多年的经历,以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解,在基础内容中增加了量子电化学相关内容。全书内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术,包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺,如印制线路板电镀、电子连接器电镀.
出处 《材料保护》 CAS CSCD 2023年第1期63-63,共1页 Materials Protection

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