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2022年国内电路板及其基板材料投建投产项目大盘点--电子铜箔篇

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摘要 本文对2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点,并概括总结发展特点。一、总述:在电子铜箔分篇,我们对发生在2022年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。从这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。
机构地区 不详
出处 《印制电路资讯》 2023年第1期48-58,共11页 Printed Circuit Board Information
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