5G光模块分级金手指内拉引线工艺研究

随着信号频率提高及通道数量的增加,常规长短金手指已不能满足5G光模块的设计要求,多段分级金手指逐渐得到应用与推广。本文主要针对分级金手指微间距加工的特点,对引线保护膜脱落、引线蚀刻残留等频发问题进行改善探讨,通过对不同引线宽度、引线长度、引线保护方式、二次蚀刻工艺等进行研究,找出最优加工参数,从而为分级金手指的过程管控提供参考依据。