北科、西安交大、北航合作获得超高热导率的铝基复合材料

随着信息产业的不断发展与芯片制程工艺的不断进步,微电子器件逐渐小型化、集成化和高功率化,散热问题成为制约微电子器件进一步发展的瓶颈。传统的电子封装材料由于较低的热导率(小于300 W/(m·K))已经不能满足高功率电子器件的散热需求,急需开发新一代具有高热导率和低热膨胀系数的电子封装材料。