化学镀镍/金的渗镀原因及解决方案

Analysis and solution of extraneous plating immersion Ni/Au process

0引言在化学镀镍/金(electroless Nickel/immersion Gold,ENIG)制程中产生渗镀是一种常见现象,一般可通过调整ENIG的各项参数得到解决或改善。本公司出现的渗镀现象与以往有所不同,调整ENIG各项参数后,改善不明显。IC连接盘边缘的渗镀现象如图1所示。