摘要
迈向强大的先进封装生态系统Towards a robust advanced packaging ecosystem IPC的调查报告认为先进封装已是未来半导体产业发展的驱动力。集成电路技术发展中芯片密度按照摩尔定律快速增长态势已经趋缓,未来集成电路高密度多功能会越来越依赖于先进的封装。先进封装技术包括多芯片模块(MCP)、系统内封装(SiP)、3D IC、2.5D IC、异构集成(HI)、扇出晶圆级封装(FOWLP)等。先进封装需要先进的IC载板和内插板,为有相应的生产能力就必须有先进设备投入、有人力资源.
出处
《印制电路信息》
2023年第1期68-68,共1页
Printed Circuit Information
