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IC芯片包装及其自动化工艺研究

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摘要 分析了目前封装测试行业芯片包装与防护的基本要求,总结了行业芯片包装的现状及不足之处。从包装结构的优化入手,进而重新规划了包装工艺流程,以期实现芯片的自动化包装操作。在提高芯片包装效率的同时,降低人工操作失误对芯片产生的潜在质量风险。
出处 《中国包装》 2023年第2期18-22,共5页 China Packaging
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参考文献3

二级参考文献6

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