期刊文献+

2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

下载PDF
导出
摘要 本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概括总结我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。
作者 董有建
出处 《覆铜板资讯》 2023年第1期8-13,共6页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部