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2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇
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摘要
本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概括总结我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。
作者
无
董有建
机构地区
中电材协电子铜箔材料分会(CCFA)
《电子铜箔资讯》编辑部
不详
出处
《覆铜板资讯》
2023年第1期8-13,共6页
Copper Clad Laminate Information
关键词
电子铜箔
电子电路铜箔(PCB铜箔)
产业发展
签约
立项
投建
投产
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
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