Dk10.2/Df0.002高介电聚合物基高频覆铜板开发及性能研究

本文在碳氢树脂中加入高介电填料进行胶水配方设计,通过对板材性能测试,得到合适的材料,进一步研究填料粒径、彩貌以及混胶分散手段对板材性能的影响,确定最佳的工艺参数,开发的高频高介电板材介电常数为10.2,介电损耗小于0.002,热导率为0.7 W/(m·K),剥离强度为1.0 N/mm,具有优异的耐热性、低膨胀系数等,同时介电温飘、湿飘和热老化处理后变化小,整体性能优异。