3C领域镁合金关键材料应用取得新进展

镁合金由于其轻量化、减震性好、散热快、电磁屏蔽性能等特点被广泛应用于3C产品中,被众多主流品牌认可。富士、索尼、尼康、佳能等数码相机中的骨架,华硕、联想、戴尔、微软等笔记本电脑外壳,苹果、华为等手机外壳等镁合金材料应用不断增加。瑞格金属提供的稀土镁合金被全新荣耀折叠屏手机外屏支撑结构采用、威海镁业开发的高导热镁合金新型材料已实现在5G通讯基站上批量化应用。