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一种片内温度传感器的集成设计与实现
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摘要
面向高性能异构多核So C芯片的应用需求,集成设计并实现了8个高精度、低功耗的温度传感器,能够对芯片内部不同区域的温度状态进行动态监测,同时通过过温预警,结合系统级降频和电源关断等技术实现了全芯片的过温保护。芯片实测结果显示,温度传感器测量温度和芯片实际壳温具有很强的线性度,线性相关系数高达0.995 9,能够准确反映芯片内部温度的实时变化,有效提升芯片运行时的可靠性。
作者
李世平
张洪昱
朱静浩
刘静
倪暹
机构地区
江苏华创微系统有限公司
出处
《机电信息》
2023年第6期40-42,共3页
关键词
SOC芯片
片内温度传感器
高精度
性能测试
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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