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长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。制造基地总投资8亿元,建筑面积约30000 m^(2),规划车规级模组年产能120万套,预计在2023年9月具备设备全面入厂条件,最快于今年年底投入量产。