专利介绍

一种硅橡胶材料低温应力松弛特性DMA测量方法申请公布号:CN 115561087A申请公布日:2023年1月3日申请人:西安交通大学发明人:王霞、叶洵知、吴超等本发明介绍了一种硅橡胶材料低温应力松弛特性动态热机械分析(DMA)测量方法,其步骤如下:(1)制作硅橡胶试样,测量试样尺寸并安装至DMA仪;(2)在室温下对硅橡胶试样进行设定拉伸率下的第1阶段应力松弛试验,并持续设定时间。