“先进三维封装与异质集成”专题前言

芯片是推动信息社会蓬勃发展的基石,掌握高端芯片制造技术才能在智能移动终端、人工智能、物联网、自动驾驶和虚拟现实等关键领域保证全球竞争力。当前,摩尔定律发展趋缓,借助极紫外光刻等先进技术,晶体管工艺节点正在向3 nm甚至更小的节点演进,每前进一步都需要付出巨大的努力。单纯靠提升工艺节点来提升芯片性能的方法已经无法满足新时代集成电路产业发展的需求。