气瓶架

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摘要申请(专利)号:CN202230617344.2公开(公告)日:2023-01-20申请(专权)人:上海正帆科技股份有限公司摘要:1.本外观设计产品的名称:气瓶架;2.本外观设计产品的用途:用于半导体供气领域,用于气体输送;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。

出处《低温与特气》 CAS 2023年第1期8-8,共1页 Low Temperature and Specialty Gases

关键词气体输送立体图设计要点气瓶半导体外观设计产品

分类号 TH122-18 [机械工程—机械设计及理论]

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低温与特气

2023年第1期

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