某光通信设备的热设计及热仿真分析

某光通信设备空间小、热耗高且分布集中,机箱内部光模块的散热环境严苛。本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析,根据仿真结果提出2种优化方案,通过比较,增加风扇的针对性散热方式散热效果最好,光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃,满足热设计要求。