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低碳钢/高铬铸铁双金属材料组织及性能研究

Research on the Microstructure and Properties of Mild Steel/High Chromium Iron Bimetal Materials
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摘要 本实验通过真空熔渗扩散连接的方法,在不同结合温度下制备了高铬铸铁/低碳钢双金属材料,对其组织形貌进行观察,并对界面剪切强度及显微硬度进行测试。实验结果表明,在1 010、1 030、1 050℃下连接的界面组织形貌明显不同,在1 030℃的结合温度下剪切强度为320 MPa;在1 010℃及1 050℃下剪切强度分别为298 MPa和318 MPa。在1 010℃结合温度下CuCr中间层厚度达到90μm,表明温度过低各元素扩散速率缓慢;1 050℃时CuCr中间层软化明显,最终形成的扩散层较窄且存在金属间化合物和显微孔洞,降低了双金属界面结合强度。 In this work,high chromium iron/mild steel bimetallic materials with different bonding temperatures were prepared using the method of vacuum melt infiltration diffusion bonding.The microstructure of the bimetallic materials was observed.Simultaneously,the interface shear strength and microhardness of the bimetallic materials were tested.The results show that the microstructures of the interfece of the bimetallic materials aresignificantly difierent at 1010℃,1030℃ and 1050℃.The interface shear strength of the bimetallic materials is 320 MPa at 1030℃,298 MPa at 1010℃ and 318 MPa at 1050℃.The thickness of the CuCr interlayer reaches 90 jjcm at 1010℃,indicating that the diffusion rate of elements is slow at low temperature.At 1050℃,the CuCr interlayer softens obviously,and the diffiision layer is narrow with intermetallic compounds and microscopic pores,which reduces the interface shear strength of bimetallic materials.
作者 汪沙 王铁君 李传博 宋大拙 石林 孙利星 WANG Sha;WANG Tiejun;LI Chuanbo;SONG Dazhuo;SHI Lin;SUN Lixing(BYD Fodi Technology Brake Factory,Xi'an 710100,China;School of Materials Science and Engineering,Xi'an University of Technology,Xi'an 71004&China)
出处 《铸造技术》 CAS 2023年第3期252-256,共5页 Foundry Technology
基金 国家自然科学基金(52104385)。
关键词 扩散连接 低碳钢 高铬铸铁 显微组织 强度 diffiision bonding mild steel high-chromium iron microstructure strength
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