神工股份:刻蚀机“互补品”

半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料,按照其应用领域,可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。前者主要用于晶圆制造所需硅片,后者则用于加工制成刻蚀设备硅部件,而刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。如图1(下页)所示,刻蚀用单晶硅材料主要销售给硅电极制造商,经机械加工为芯片制造刻蚀环节所需的硅电极。由产业链可以看到,刻蚀用单晶硅材料的市场波动受刻蚀机设备需求联动影响。