摘要
本文以射频(RF)微系统集成技术展开研究,其主要目的是为了减少射频电路设计时间和提高功率密度。射频(RF)微系统集成技术主要包括5个方面,分别是RF电路设计、芯片/模块封装、多芯片组件与封装技术、开关和滤波器设计以及射频功率传输。RF电路设计包括了将RF电路中所使用的各种功能芯片、功率放大器、混频器、滤波器等芯片模块进行合理的集成。在现代通信系统中,对于一些高速通信系统来说,可能需要将多个功能模块集成在一个芯片上,实现信号的高速传输,并实现功能模块之间的隔离。
出处
《电子技术与软件工程》
2023年第3期67-70,共4页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING