摘要
广立微密切围绕业界一流客户的需求,解决集成电路生产制造过程中的实际成品率难题,同时也不断完善和建设自身产品生态,为制造业数字化转型提供有力的支撑随着集成电路产业的迅猛发展,5G移动通信、物联网、新能源汽车等新兴终端产业对于半导体芯片的性能、功耗、可靠性等方面的标准也越来越高,促使半导体行业多种新型需求同时爆发,也促进了各种新材料、新工艺、新器件的引进。伴随着工艺节点的推进,单颗芯片所集成的晶体管数呈几何级增长,如何提升芯片成品率已成为集成电路行业面临的最大难题之一。
出处
《信息化建设》
2023年第3期47-48,共2页
Informatization Construction