金刚石或成为终极半导体材料

日前,日本佐贺大学嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦(87.5万千瓦)的功率运行。该功率半导体在已有的金刚石半导体中,输出功率值为全球最高。与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比,金刚石半导体耐高电压等性能更出色,电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一,同时耐热性和抗辐射性也很强,因而被称为终极功率半导体。