用于电磁波吸收、热管理和阻燃的新型环氧基封装材料

New Epoxy-Based Packaging Materials for Electromagnetic Wave Absorption,Thermal Management and Flame Retardancy

聚合物基电子封装材料(环氧树脂、聚酰亚胺等)已被广泛用于芯片和集成电路中,它们的高机械强度、耐腐蚀性和易加工性可以保护电子器件免受外部环境干扰(如物理冲击、腐蚀)。然而,新一代集成电路尺寸急剧减小,功率密度不断攀升,导致电磁干扰和热失效问题严重,阻碍传统聚合物基电子封装材料的应用。因此,迫切需要设计具有高导热性、电磁波吸收性和阻燃性的多功能聚合物基电子封装材料。