详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

电源应用中的MOSFET大多是表面贴装器件(SMD),包括SO8FL、u8FL和LFPAK等封装。通常选择这些SMD的原因是它们具有良好的功率能力,同时尺寸较小,从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力,但有时散热效果并不理想。