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刘国友:攻克“卡脖子”难题引领大功率半导体技术进击
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摘要
2023年伊始,有消息传出,美国将对华为实施全面封锁,彻底断绝美供应商向华为提供任何产品。无论这一消息是否空穴来风,都显现出我国在芯片领域仍处弱势地位。但在IGBT(绝缘栅双极晶体管)领域,有分析指出,国内在芯片设计、晶圆制造、模块封装等整个产业链基本都已 有布局。整体来看,中国IGBT产业链正逐步具备国产替代能力。
作者
庞贝
郑声宇
机构地区
不详
出处
《科技创新与品牌》
2023年第4期54-57,共4页
Sci-Tech Innovations and Brands
关键词
绝缘栅双极晶体管
晶圆制造
模块封装
功率半导体技术
IGBT
芯片设计
产业链
卡脖子
分类号
TN3 [电子电信—物理电子学]
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