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芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资
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摘要
近日,封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资,此轮融资由和利资本领投,君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投,老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资,本轮融资将用于产线建设及研发投入。
出处
《中国集成电路》
2023年第5期79-79,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
资本
研发投入
融资
供应商
追加投资
江北新区
人民币
分类号
F83 [经济管理—金融学]
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中国集成电路
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