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陶瓷表面金属化工艺研究 被引量:1

Research on metallization process of ceramic surface
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摘要 采用磁控溅射方法在陶瓷上预镀一层金属使其具有导电性,然后再使用氰化镀层体系方法电镀银,制备出的镀层可焊性、附着力和耐蚀性能优异。开发出了一种操作简单方便、安全可靠的陶瓷表面镀银工艺,生产成本低、效率高,适用于规模化生产。 A layer of metal was predeposited on the ceramic to make it conductive by magnetron sputtering,and then silver was electroplated by cyanide coating system.The prepared coating had excellent weldability,adhesion and corrosion resistance.A simple and convenient,safe and reliable silver plating process on ceramic surface has been developed,which has low production cost,high production efficiency and is suitable for large-scale production.
作者 刘永超 路亚娟 李润清 娄金刚 李梦娜 李晓征 王婷 Liu Yongchao;Lu Yajuan;Li Runqing;Lou Jingang;Li Mengna;Li Xiaozheng;Wang Ting(Lab of Surface Treatment and Metal Anti-Corrosion of Pinggao Group,Pingdingshan 467001,China;Henan Pinggao Electric Co.,Ltd.,Pingdingshan 467001,China)
出处 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第6期38-42,共5页 Plating & Finishing
关键词 陶瓷 磁控溅射 银层 附着力 可焊性 耐蚀性 ceramic magnetron sputtering silver layer adhesion weldability corrosion resistance
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