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一种突破倒装焊集成电路应用关键技术
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摘要
倒装焊集成电路作为航天型号电子系统的重要组成部分,可为其提供强大的数据处理、传输和存取能力,使航天型号的性能实现跨越式提升.长久以来,非气密封装严重制约倒装焊集成电路在航天等恶劣环境的应用,也成为倒装焊集成电路领域的关键性及共性难题.
作者
无
赵元富
姚全斌
机构地区
北京微电子技术研究所
中国航天科技集团有限公司第九研究院
不详
出处
《中国科技成果》
2023年第9期60-61,共2页
China Science and Technology Achievements
关键词
电子系统
集成电路
数据处理
气密封装
航天型号
倒装焊
存取
跨越式
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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