一种突破倒装焊集成电路应用关键技术

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摘要倒装焊集成电路作为航天型号电子系统的重要组成部分,可为其提供强大的数据处理、传输和存取能力,使航天型号的性能实现跨越式提升.长久以来,非气密封装严重制约倒装焊集成电路在航天等恶劣环境的应用,也成为倒装焊集成电路领域的关键性及共性难题.

作者无赵元富姚全斌

机构地区北京微电子技术研究所中国航天科技集团有限公司第九研究院不详

出处《中国科技成果》 2023年第9期60-61,共2页 China Science and Technology Achievements

关键词电子系统集成电路数据处理气密封装航天型号倒装焊存取跨越式

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中国科技成果

2023年第9期

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