光进入芯片能为高性能计算带来什么?

导读在硅光子学进步的推动下,深度光子学集成已经在某些数据中心应用中证明了其可行性,CPO架构肯定会在数据通信之外的领域继续它的故事。GPT爆火,算力"芯慌",而数据中心HPC的功率效率也备受关注,据悉共封装器件(CPO,Co-packaged optics)能将功耗降低30%,每比特成本降低40%。真有这样的好事?条件成熟了吗?我们往下看。