摘要
半导体材料与器件是构建现代科技大厦的重要基石之一,其应用价值基本涵盖所有涉及精密仪器的领域,如航天设备、5G通讯、光伏材料、人工智能等,如何创新半导体材料研发技术与半导体器件制造工艺,已经成为我国“新基建”背景下值得高度关注的课题。纳米技术赋予半导体材料及器件独特的性质,同时开启了半导体材料及器件“量子尺寸效应”的应用时代,以纳米半导体材料及器件为探索目标,将极大地促进量子物理、材料化学、微电子学等学科的交叉融合.
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第2期I0005-I0005,共1页
Thermosetting Resin
