基于Icepak的固体继电器热仿真研究

Research on Thermal Simulation of Solid State Relays Based on Icepak

本文结合固体继电器结构,采用ANSYSIcepak热仿真分析方法进行热仿真分析,得出固体继电器不同环境温度下表面和全部元器件的热量分布云图,以及温升曲线,再通过热耦法和热成像技术测试固体继电器实际的温升,将实际测试结果与仿真结果进行对比,验证软件热仿真结果的精度,热仿真的精度满足设计和应用需求。