《电子与封装》杂志征稿启事

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摘要《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件.

出处《电子与封装》 2023年第6期F0003-F0003,共1页 Electronics & Packaging

关键词中国电子学会技术性刊物集成电路封装半导体器件电子制造信息沟通集成电路设计技术交流

分类号 F42 [经济管理—产业经济]

引文网络
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1《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2023,23(4).
2《电子与封装》编辑部.更正[J].电子与封装,2021,21(8):28-28.
3《电子与封装》编辑部.更正[J].电子与封装,2022,22(11):73-73.
4《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2022,22(3).
5《电子与封装》2022年第22卷1~12期目次索引[J].电子与封装,2022,22(12):96-108.
6《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装,2022,22(5).
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8欢迎订购2023年《中国建筑防水》新版《中国建筑防水年鉴》(2018-2019)[J].中国建筑防水,2023(6):64-64.
9无.关于举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”的通知[J].中国集成电路,2023,32(4):92-95.
10无.关于举办“第二十届中国通信集成电路技术应用研讨会暨济南超算数字经济产业发展高峰论坛”的通知[J].中国集成电路,2023,32(3).

电子与封装

2023年第6期

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