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基于正交试验的FBG传感器胶结剂性能优化 被引量:1

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摘要 FBG传感器的封装工艺决定传感器的性能是否优异。在选择合适的FBG传感器封装材料后,就需要对FBG传感器的封装形式加以研究。在实际的应用中,需要根据传感器不同的结构形式及使用环境来选择合理的封装形式。其中最常见的封装形式是采用胶结剂进行FBG传感器的封装,这种封装形式操作简单且成本较低。因此,在FBG传感器的封装中应用较为广泛。在传感器封装过程中,胶结剂的固化水平对FBG传感器的稳定性影响最大。如果要保证传感器的稳定性,那么必须对胶结剂的稳定性进行研究。
作者 朱振华
出处 《中国科技信息》 2023年第12期72-74,共3页 China Science and Technology Information
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