拟募资180亿元!国内第二大晶圆厂:IPO过会!

根据招股书显示,华虹半导体(又称“华虹宏力”)科创板IPO,拟发行不超过43373万股,募集180亿元资金,主要投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目。如果华虹半导体成功在科创板上市,将成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO,仅次于已经上市的中芯国际(688981.SH)、百济神州(688235.SH)。后两者分别募资532.3亿元、221.6亿元。