采用SiCMOSFET的高性能逆变焊机设计要点

近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CooISiCTMMOSFET120OV采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。逆变焊机通常是通过IGBT功率模块解决方案设计来实现更高输出功率,从而帮助降低节能焊机的成本、重量和尺寸。