总投资359亿!积塔半导体车芯项目建成通线

日前,积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线。12英寸BCD产品于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件电性(WAT)测试结果全部达标,充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准。据此前报道,上海积塔项目总投资359亿元,项目于2017年于签约落户,2018年8月开工建设,2019年12月设备搬入,并于2020年初正式投片。