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中国信科携最新成果亮相2023中国国际信息通信展

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摘要 6月4日至6日,2023年第三十一届中国国际信息通信展在北京国家会议中心拉开帷幕,展会紧跟信息通信业“十四五”规划,助推我国建设高速泛在、天地一体、云网融合、智能绿色、安全可控的数字信息基础设施。中国信科集团以“连接数字化美好未来”为主题携最新成果参展,从核心芯片、算网底座、数智赋能三大方面,全面展示中国信科从基础到应用的创新进展。开展首日,工业和信息化部党组书记、部长金壮龙一行莅临中国信科展台,听取了中国信科集团副总经理.
出处 《数据通信》 2023年第3期53-54,共2页

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