原子层沉积系统

Atomic Layer Deposition System TALD-D/PEALD

主要技术与性能指标,极限真空:15 Pa,非均匀性:氧化铝≤±1%,沉积材料:氧化物、氮化物、单质等,气路:最大6路液态前驱体源,主要应用,微电子器件、光伏、催化等领域的薄膜沉积,代表性应用成果。主要用户单位,清华大学、北京大学、中国科学院半导体研究所、国家纳米科学中心。