摘要
日前,湖南越摩先进半导体有限公司(越摩先进)株洲云龙厂区Chiplet产品线正式建成通线。越摩先进一期项目已全部完成投资,建成总建筑面积超7.7万平方米的云龙厂区。这条Chiplet产品线建成通线后,预计年生产fcBGA产品100万颗和fcCSP产品3亿颗,年产值达6~8亿元人民币。公开资料显示,越摩先进专注于封装行业,主要面向CPU/GPU/DPU/NPU等高算力领域,北斗汽车导航/压力传感器/车载摄像头等汽车电子领域,MCU/驱动芯片/数据转换等工业控制领域,以及新能源、生物医疗、可穿戴设备领域。
出处
《中国集成电路》
2023年第7期28-28,共1页
China lntegrated Circuit
