气派科技投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

气派科技近日发布公告称,以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额不超过1.3亿元,投建于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目。该项目实施主体为广东气派科技有限公司,本项目建成后用于功率器件封装测试,项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。